JAXA Repository / AIREX 未来へ続く、宙(そら)への英知

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title第21回高温エレクトロニクス研究会
Other Title―チップ接合における熱問題―
Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS
Author(jpn)宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所 (JAXA)(ISAS)
Author(eng)Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA)(ISAS)
Issue Date2011-04
Publisher宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所 (JAXA)(ISAS)
Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA)(ISAS)
Publication title第21回高温エレクトロニクス研究会
Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS
Publication date2011-04
Languagejpn
eng
Description会議情報: 第21回高温エレクトロニクス研究会(2011年3月2日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)), 相模原市, 神奈川県
Meeting Information: The 21st ISAS Research Meeting on High Temperature Electronics (March 2, 2011. Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA)(ISAS)), Sagamihara, Kanagawa Japan
Document TypeConference Paper
JAXA Categoryシンポジウム・研究会
SHI-NOSA6000018000
URIhttps://repository.exst.jaxa.jp/dspace/handle/a-is/10017


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