JAXA Repository / AIREX 未来へ続く、宙(そら)への英知

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titleフリップチップ実装構造における局所残留応力・変形の発生と構造信頼性への影響
Other TitleLocal Residual Stress and Deformation of Si Chips Mounted on Flip Chip Structures and Their Effect on Structural Reliability of Products
Author(jpn)中平, 航太; 鈴木, 研; 三浦, 英生
Author(eng)Nakahira, Kota; Suzuki, Ken; Miura, Hideo
Author Affiliation(jpn)東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター; 東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター; 東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
Author Affiliation(eng)Fracture and Reliability Research Institute, Graduate School of Engineering, Tohoku University; Fracture and Reliability Research Institute, Graduate School of Engineering, Tohoku University; Fracture and Reliability Research Institute, Graduate School of Engineering, Tohoku University
Issue Date2011-04
Publisher宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所 (JAXA)(ISAS)
Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA)(ISAS)
Publication title第21回高温エレクトロニクス研究会
Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS
Start page14
End page29
Publication date2011-04
Languagejpn
Description会議情報: 第21回高温エレクトロニクス研究会(2011年3月2日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)), 相模原市, 神奈川県
Meeting Information: The 21st ISAS Research Meeting on High Temperature Electronics (March 2, 2011. Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA)(ISAS)), Sagamihara, Kanagawa Japan
Document TypeConference Paper
JAXA Categoryシンポジウム・研究会
SHI-NOSA6000018003
URIhttps://repository.exst.jaxa.jp/dspace/handle/a-is/13048


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