JAXA Repository / AIREX 未来へ続く、宙(そら)への英知

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1. 有限要素法を用いた熱・振動複合環境下におけるはんだ接合部の疲労寿命評価 Reliability evaluation with Finite Element Method of solder joints under the multiple stresses of thermal circumstance and vibration
(著者名) 松嶋, 道也
(Author) Matsushima, Michiya
(内容記述) 会議情報: 第21回高温エレクトロニクス研究会(2011年3月2日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)), 相模原市, 神奈川県
(文献種別) Conference Paper
(刊行物名) 第21回高温エレクトロニクス研究会(Journal Name) Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS(ページ) 58-71(刊行年月日) 2011-04
(言語) jpn(資料番号) SA6000018006
2. はんだの熱疲労寿命評価 Thermo-Mechanical Fatigue Life for Solders
(著者名) 坂根, 政男
(Author) Sakane, Masao
(内容記述) 会議情報: 第21回高温エレクトロニクス研究会(2011年3月2日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)), 相模原市, 神奈川県
(文献種別) Conference Paper
(刊行物名) 第21回高温エレクトロニクス研究会(Journal Name) Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS(ページ) 42-57(刊行年月日) 2011-04
(言語) jpn(資料番号) SA6000018005
3. 極低温アレイ型遠赤外線検出器のためのAuバンプ技術 Au-Stud Bump Bonding for Astronomical Far-Infrared Array Detector
(著者名) 川田, 光伸
(Author) Kawada, Mitsunobu
(内容記述) 会議情報: 第21回高温エレクトロニクス研究会(2011年3月2日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)), 相模原市, 神奈川県
(文献種別) Conference Paper
(刊行物名) 第21回高温エレクトロニクス研究会(Journal Name) Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS(ページ) 30-41(刊行年月日) 2011-04
(言語) jpn(資料番号) SA6000018004
4. フリップチップ実装構造における局所残留応力・変形の発生と構造信頼性への影響 Local Residual Stress and Deformation of Si Chips Mounted on Flip Chip Structures and Their Effect on Structural Reliability of Products
(著者名) 中平, 航太; 鈴木, 研; 三浦, 英生
(Author) Nakahira, Kota; Suzuki, Ken; Miura, Hideo
(内容記述) 会議情報: 第21回高温エレクトロニクス研究会(2011年3月2日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)), 相模原市, 神奈川県
(文献種別) Conference Paper
(刊行物名) 第21回高温エレクトロニクス研究会(Journal Name) Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS(ページ) 14-29(刊行年月日) 2011-04
(言語) jpn(資料番号) SA6000018003
5. はじめに Preface
(著者名) 小林, 大輔; 廣瀬, 和之
(Author) Kobayashi, Daisuke; Hirose, Kazuyuki
(内容記述) 会議情報: 第21回高温エレクトロニクス研究会(2011年3月2日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)), 相模原市, 神奈川県
(文献種別) Conference Paper
(刊行物名) 第21回高温エレクトロニクス研究会(Journal Name) Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS(ページ) 1(刊行年月日) 2011-04
(言語) jpn(資料番号) SA6000018001
6. 第21回高温エレクトロニクス研究会 ―チップ接合における熱問題― Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS
(著者名) 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所 (JAXA)(ISAS)
(Author) Institute of Space and Astronautical Science, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA)(ISAS)
(内容記述) 会議情報: 第21回高温エレクトロニクス研究会(2011年3月2日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)), 相模原市, 神奈川県
(文献種別) Conference Paper
(刊行物名) 第21回高温エレクトロニクス研究会(Journal Name) Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS(刊行年月日) 2011-04
(言語) jpn(資料番号) SA6000018000
7. Assessment of Au-Ge Die Attachment for an Extended Junction Temperature Range in Power Applications -次世代電力変換器用途- SiC用高温Au-Geダイボンドとその信頼性評価
(著者名) 谷本, 智; 松井, 康平; 村上, 善則; ほか
(Author) Tanimoto, Satoshi; Matsui, Kohei; Murakami, Yoshinori; et al.
(内容記述) 会議情報: 第21回高温エレクトロニクス研究会(2011年3月2日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所(JAXA)(ISAS)), 相模原市, 神奈川県
(文献種別) Conference Paper
(刊行物名) 第21回高温エレクトロニクス研究会(Journal Name) Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS(ページ) 5-13(刊行年月日) 2011-04
(言語) eng(資料番号) SA6000018002
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