JAXA Repository / AIREX 未来へ続く、宙(そら)への英知

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タイトルLow Pressure and Low Temperature Hermetic Wafer Bonding Using Microwave Heating
著者(英)Jackson, H. W.; Barmatz, M.; Budraa, N.; Mai, J. D.; Pike, W. T.
発行日1999-01-17
言語eng
内容記述We bonded gold on silicon substrates (Au/Si) for a MEMS application by using microwave radiation in a single-mode cavity.
権利Copyright


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