JAXA Repository / AIREX 未来へ続く、宙(そら)への英知

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タイトルChoosing the right lead-free solder for hi-rel printed wiring assemblies
著者(英)Mehta, A.; Bonner, J. K.; Castillo, L. del
発行日2003-05-11
言語eng
内容記述This paper presents data collected from a recent NASA project that focuses specifically on finding suitable altematives to eutectic tin-lead solders, especially in solder paste applications.
権利Copyright


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