タイトル | エポキシ樹脂における残留応力の発生と硬化物の化学構造の影響 |
その他のタイトル | Effects of network structure on the occurrence of residual stress in cured epoxy resins |
著者(日) | 越智 光一 |
著者(英) | Ochi, Mitsukazu |
著者所属(日) | 関西大学 工学部 応用化学科 |
著者所属(英) | Kansai University Department of Applied Chemistry, Faculty of Engineering |
発行日 | 1994-11-30 |
刊行物名 | 材料システム Materials system |
巻 | 13 |
開始ページ | 17 |
終了ページ | 22 |
刊行年月日 | 1994-11-30 |
言語 | jpn |
抄録 | エポキシ樹脂は通常硬化および冷却過程で収縮する。他の材量との接着など、何らかの理由で収縮が拘束されると、拘束を受けた収縮は残留応力に変換される。この残留応力の大きさは、硬化樹脂のガラス状領域での弾性率および温度硬化収縮の双方に依存する。エポキシ網目の残留応力に及ぼす化学構造の影響を論じた。すなわち、低ガラス状弾性率および低熱膨張係数をもつエポキシ樹脂をいくつか紹介した。 Epoxy resins usually shrink during the curing and cooling processes. When the shrinkage in constrained by some reason, such as an adhesion with other materials, the constrained shrinkage is converted to residual stress. The magnitude of the residual stress depends on both the elastic modulus and the thermal and curing shrinkage in the glassy region of the cured resins. The effect on the chemical structure on the residual stress in epoxy networks was discussed. Namely, some epoxy resins which have lower glassy modulus and lower thermal expansion coefficient were introduced. |
キーワード | epoxy resin; residual stress; network structure; chemical composition; chemical structure; cured shrinkage; thermal shrinkage; elastic modulus; glassy region; stress generating mechanism; thermal curing; cured epoxy resin; internal stress; curing agent; エポキシ樹脂; 残留応力; 網目構造; 化学組成; 化学構造; 硬化収縮; 熱収縮; 弾性率; ガラス状領式; 応力発生機構; 熱硬化; 硬化エポキシ樹脂; 内部応力; 硬化剤 |
資料種別 | Journal Article |
ISSN | 0286-6013 |
SHI-NO | AA0009406002 |
URI | https://repository.exst.jaxa.jp/dspace/handle/a-is/28853 |