JAXA Repository / AIREX 未来へ続く、宙(そら)への英知

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タイトル0.25μmCMOS/SIMOX用KrFリソグラフィ技術
その他のタイトルKrF lithography for 0.25-micrometer CMOS/SIMOX pattern fabrication
著者(日)河合 義夫; 大高 明浩; 中村 二朗; 田中 啓順
著者(英)Kawai, Yoshio; Otaka, Akihiro; Nakamura, Jiro; Tanaka, Akinobu
著者所属(日)日本電信電話 システムエレクトロニクス研究所; 日本電信電話 システムエレクトロニクス研究所; 日本電信電話 システムエレクトロニクス研究所; 日本電信電話 システムエレクトロニクス研究所
著者所属(英)Nippon Telegraph and Telephone Corporation System Electronics Laboratories; Nippon Telegraph and Telephone Corporation System Electronics Laboratories; Nippon Telegraph and Telephone Corporation System Electronics Laboratories; Nippon Telegraph and Telephone Corporation System Electronics Laboratories
発行日1997-04-10
刊行物名NTT R & D
NTT R & D
46
4
開始ページ117
終了ページ124
刊行年月日1997-04-10
言語jpn
抄録A 0.25-micrometer pattern has been fabricated using KrF lithography, which has an advantage in precise pattern replication because its wavelength is shorter than in previous lithographies. A novel chemically amplified positive resist for KrF lithography has been developed, and pattern size error of less than +/-10 percent and overlay error of less than 0.12 micrometer in LSI (Large Scale Integration) fabrication has been obtained. KrF lithography has been applied to all the lithographic layers of a tentative VLSI (Very LSI) production; not only the gate pattern but also noncritical layers such as the mask pattern for ion implantation.
KrF露光用化学増幅型レジスト材料を開発するとともに、KrFエキシマレーザ(波長0.248マイクロメートル)を光源に用いた縮小投影露光技術による0.25マイクロメートルパターン形成技術を確立した。本技術は、形成するパターン寸法と同程度まで露光波長を短波長化したことにより、マスクに忠実なパターン転写が行える利点を有しており、ゲートパターン形成はもとより、イオン注入などノンクリティカル層を含め、LSI(大規模集積回路)試作全層に適用した。その結果、LSI試作において要求される±10%以内のパターン寸法精度および0.12マイクロメートル以内の重ね合せ精度を達成することができた。
キーワードlithography; krypton fluoride lithography; CMOS technology; complementary metal oxide semiconductor technology; SIMOX; separation by implanted oxygen; pattern generation; chemically amplified resist; projection lithography; phase sift masking; acid inactivation prevention; resist antireflective film; CMOS gate array; complementary metal oxide semiconductor gate array; LSI; リソグラフィ; ふっ化クリプトンリソグラフィ; CMOS技術; 相補型金属酸化物半導体技術; SIMOX; 酸素注入による分離; パターン形成; 化学増幅型レジスト; 投影露光; 位相シフトマスキング; 酸失活防止; レジスト反射防止膜; CMOSゲートアレイ; 相補型金属酸化物半導体ゲートアレイ; LSI
資料種別Journal Article
ISSN0915-2326
SHI-NOAA0000917013
URIhttps://repository.exst.jaxa.jp/dspace/handle/a-is/39258


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