| タイトル | 導電性高分子を用いた熱硬化型CFRPの開発と評価 |
| その他のタイトル | Development and Characterization of Thermoset CFRP using Conductive Polymer Matrix |
| 著者（日） | 横関, 智弘; 後藤, 晃哉; 高橋, 辰宏; 銭, 丹娜; 伊藤, 昌次; 平野, 義鎭; 石田, 雄一; 小笠原, 俊夫; 石橋, 勝 |
| 著者（英） | Yokozeki, Tomohiro; Goto, Teruya; Takahashi, Tatsuhiro; Qian, Danna; Itou, Shouji; Hirano, Yoshiyasu; Ishida, Yuichi; Ogasawara, Toshio; Ishibashi, Masaru |
| 著者所属（日） | 東京大学; 山形大学; 山形大学; 三菱樹脂株式会社総合研究所; 三菱樹脂株式会社総合研究所; 宇宙航空研究開発機構航空技術部門(JAXA); 宇宙航空研究開発機構航空技術部門(JAXA); 東京農工大学; 株式会社ＧＳＩクレオス |
| 著者所属（英） | The University of Tokyo; Yamagata University; Yamagata University; Central Research Institute, Mitsubishi Plastics, Inc.; Central Research Institute, Mitsubishi Plastics, Inc.; Aeronautical Technology Directorate, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA); Aeronautical Technology Directorate, Japan Aerospace Exploration Agency (JAXA); Tokyo University of Agriculture and Technology; GSI Creos Corporation |
| 発行日 | 2016-03-15 |
| 発行機関など | 金沢工業大学材料システム研究所
Materials System Research Laboratory, Kanazawa Institute of Technology |
| 刊行物名 | 材料システム
Materials System |
| 巻 | 34 |
| 開始ページ | 35 |
| 終了ページ | 38 |
| 刊行年月日 | 2016-03-15 |
| 言語 | jpn
eng |
| 抄録 | In This work, we describe the development of carbon fiber reinforced plastics (CFRP) using a polyaniline (PANI)-based electrically conductive thermoset matrix its electrical properties. The conductive thermosetting resin uses dodecylbenzenesulfonic acid (DBSA) and p-toluenesulfonic acid (PTSA) as dopants and divinylvenzene (DVB) as the crosslinking polymer. The thermal and properties of the PANI-based thermosetting resin are characterized as part of the work. The developed resin is utilized to fabricate CFRP by a prepreg-based hot press method. This paper reports on the electrical properties of the fabricated CFRPs, which exhibit excellent electrical conductivity in the thickness direction. Finally, the electromagnetic shielding properties of the developed CFRP are demonstrated and compared to traditional CFRP. |
| 内容記述 | 形態: 図版あり
Physical characteristics: Original contains illustrations |
| キーワード | 導電性高分子; 複合材料; 導電性; 熱硬化型樹脂; 成形性; Conductive Polymer; Composite Materials; Electrical Properties; Thermosetting Resin; Moldability |
| 資料種別 | Journal Article |
| NASA分類 | Composite Materials |
| ISSN | 0286-6013 |
| NCID | AN00027831 |
| SHI-NO | AA1640023005 |
| URI | https://repository.exst.jaxa.jp/dspace/handle/a-is/571971 |
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