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タイトル
Micromachining of Si by Wet Processes Using Metal Catalysts : Boring, Cu Electrodeposition, Grooving, and Slicing
その他のタイトル
金属触媒を用いたウェットプロセスによるシリコンの微細加工 : 孔形成、銅電析、溝形成、スライシングー
キンゾク ショクバイ ヲ モチイタ ウェットプロセス ニヨル シリコン ノ ビサイ カコウ コウケイセイ ドウデンセキ コウケイセイ スライシングー
本文(外部サイト)
http://ir.library.osaka-u.ac.jp/dspace/bitstream/11094/23481/8/23874_%e8%a6%81%e6%97%a8.pdf
http://ir.library.osaka-u.ac.jp/dspace/bitstream/11094/23481/1/23874_%e8%ab%96%e6%96%87.pdf
参考URL
http://hdl.handle.net/11094/23481
著者(日)
リ, カリュウ; 李, 佳龍
著者(英)
Lee, Chia-Lung
発行日
2010-03-23
言語
eng
内容記述
23874
博士(工学)
2010-03-23
大阪大学
14401甲第14293号
キーワード
silicon; metal catalysts; wet etching; electrochemical; Cu filling; grooving
資料種別
Thesis or Dissertation
著者版フラグ
ETD
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