JAXA Repository / AIREX 未来へ続く、宙(そら)への英知

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タイトルMicromachining of Si by Wet Processes Using Metal Catalysts : Boring, Cu Electrodeposition, Grooving, and Slicing
その他のタイトル金属触媒を用いたウェットプロセスによるシリコンの微細加工 : 孔形成、銅電析、溝形成、スライシングー
キンゾク ショクバイ ヲ モチイタ ウェットプロセス ニヨル シリコン ノ ビサイ カコウ コウケイセイ ドウデンセキ コウケイセイ スライシングー
本文(外部サイト)http://ir.library.osaka-u.ac.jp/dspace/bitstream/11094/23481/8/23874_%e8%a6%81%e6%97%a8.pdf
http://ir.library.osaka-u.ac.jp/dspace/bitstream/11094/23481/1/23874_%e8%ab%96%e6%96%87.pdf
参考URLhttp://hdl.handle.net/11094/23481
著者(日)リ, カリュウ; 李, 佳龍
著者(英)Lee, Chia-Lung
発行日2010-03-23
言語eng
内容記述23874
博士(工学)
2010-03-23
大阪大学
14401甲第14293号
キーワードsilicon; metal catalysts; wet etching; electrochemical; Cu filling; grooving
資料種別Thesis or Dissertation
著者版フラグETD


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