親フッ素性を用いたプリンテッドエレクトロニクス向けプロセス溶媒の選定

Abstract

有機半導体素子を溶液プロセスによって作製するPrinted Electronics分野において、含フッ素溶媒は有機半導体薄膜を溶解しないことから、重ね塗りに適した重要な材料の一つとなっている。含フッ素溶媒には、フルオロカーボン（FC）、ハイドロフルオロカーボン（HFC）、ハイドロフルオロエーテル（HFE）、ハイドロクロロフルオロカーボン（HCFC）等、多くの種類があるが、それぞれの含フッ素溶媒が有機半導体にどのような影響を与えるかについて系統的な研究はなされていなかった。そこで今回、我々は各種含フッ素溶媒の親フッ素性を測定し、有機トランジスタ素子に与える影響との相関を評価した。その結果、溶媒の親フッ素性が高い程、有機半導体へのダメージ性が低い傾向を確認した。

The deteriorations of carrier mobility of organic thin film transistors after immersing into various solvents containing fluorine were investigated. The deteriorations showed the correlation with the fluorophilicity, the partition ratio between solvents containing fluorine and without fluorine. The fluorophilicity will be a useful parameter for screening the process solvent.