| タイトル | HIP法によるプラズマ対向機器用W-Cu合金接合技術の開発,3; 金箔を用いた接合 |
| その他のタイトル | Development of bonding techniques between W and Cu-alloys for plasma facing components by HIP method, 3; Bonding tests with Au-foil insert |
| DOI | 10.11484/jaeri-tech-2002-058 |
| 本文（外部サイト） | http://jolissrch-inter.tokai-sc.jaea.go.jp/pdfdata/JAERI-Tech-2002-058.pdf |
| 参考URL | http://jolissrch-inter.tokai-sc.jaea.go.jp/search/servlet/search?19433 |
| 著者（日） | 斎藤 滋; 深谷 清; 石山 新太郎 |
| 発行日 | 2002-07 |
| 発行機関など | JAEA |
| 刊行物名 | JAERI-Tech 2002-058 |
| 開始ページ | 1 |
| 終了ページ | 30 |
| 刊行年月日 | 2002-07 |
| 言語 | ja |
| 内容記述 | 現在、ITER等の核融合炉の設計では、ダイバータ等のアーマ材に高融点タングステン合金の適用が検討されている。一方、アーマ材の背後に接合されるヒートシンクには、その熱伝導率の高さや機械的特性から、無酸素銅やアルミナ分散強化銅などの銅合金が提案されている。プラズマ対向機器の製作には両者の信頼できる接合技術の開発が不可欠であり、原研では熱間等方加圧(Hot Isostatic Pressing; HIP)法によるタングステンと銅合金の接合技術の開発を進めてきた。本研究では金箔を用いたタングステンと銅合金のHIP接合試験を行い、最適なHIP条件の選択と、引張り試験による接合強度の評価を行った。その結果、最適接合条件は850circC・2時間・147MPaで、金箔なしの場合よりも150circCも低い温度で接合が可能となった。しかも接合強度は金箔なしの場合と同様であることがわかった。
著者所属: 日本原子力研究開発機構(JAEA) |
| 資料種別 | Technical Report |
| URI | https://repository.exst.jaxa.jp/dspace/handle/a-is/617401 |
