| タイトル | 基板（ウェーハ）洗浄・乾燥に関する基礎的研究 |
| その他のタイトル | Fundamental Study of Cleaning and Drying Wafer after CMP Process |
| 本文（外部サイト） | https://www.ebara.co.jp/jihou/no/list/detail/__icsFiles/afieldfile/2020/11/12/255_10.pdf |
| 参考URL | https://www.ebara.co.jp/jihou/no/list/detail/255-10.html |
| 著者（日） | 半田, 直廉; 濵田, 聡美; 今井, 正芳; 天谷, 賢児 |
| 著者（英） | Handa, Naoyuki; Hamada, Satomi; Imai, Masayoshi; Amagai, Kenji |
| 著者所属（日） | 株式会社荏原製作所; 株式会社荏原製作所; 株式会社荏原製作所; 群馬大学 |
| 著者所属（英） | EBARA CORPORATION; EBARA CORPORATION; EBARA CORPORATION; Gunma University |
| 発行日 | 2018-04-20 |
| 発行機関など | 荏原製作所
EBARA CORPORATION |
| 刊行物名 | エバラ時報
Ebara engineering review |
| 号 | 255 |
| 開始ページ | 58 |
| 終了ページ | 63 |
| 刊行年月日 | 2018-04-20 |
| 言語 | jpn
eng |
| 内容記述 | 形態: カラー図版あり
Physical characteristics: Original contains color illustrations |
| キーワード | CMP; Cleaning; Semiconductor; Visualization; Characteristics of fluid-dynamics; Shear flow; Fluid replacement; Droplet behavior; Droplet vaporization; Particle removal |
| 資料種別 | Technical Report |
| NASA分類 | Electronics and Electrical Engineering |
| ISSN | 0385-3004 |
| NCID | AN1022883X |
| SHI-NO | AA1840078000 |
| URI | https://repository.exst.jaxa.jp/dspace/handle/a-is/886863 |
